全新一代AI SoC芯片

芯片特性

三核异构架构
  • ARM Star MCU,主频高达 300MHz
  • Luna NPU,128 GOPS算力
  • HIFI4 DSP,主频高达 300MHz

三核异构强强联合,高效支持音视频AI应用

完备硬件资源

大容量存储资源:

1MB SRAM, 8MB PSRAM, Up to 8MB Flash,可选外置

完整的音视频接口:

DVP摄像头接口支持VGA,4麦克风输入,2扬声器输出,高速SPI驱屏

丰富的外设接口:

多达33个可配置的GPIO,USB、UART、SDIO、I2C、I2S、SPI等,内置6路触控按钮检测

更好效果的算法模型
  • 采用CNN卷积神经网络算法,采集数十万条数据训练而成
  • 支持语音交互、通话降噪、图像识别等AI能力

芯片参数

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