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VENUS系列芯片
本地多模态交互AI SoC芯片
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芯片规格
芯片型号
芯片特性
三核异构架构
ARM Star MCU,主频高达 300MHz
HIFI4 DSP,主频高达 300MHz
Luna NPU,128 GOPS算力
三核异构强强联合,高效支持音视频AI应用
完备硬件资源
大容量存储资源:
1MB SRAM, 8MB PSRAM, Up to 8MB Flash,可选外置
完整的音视频接口:
DVP摄像头接口支持VGA,4麦克风输入,2扬声器输出,高速SPI驱屏
丰富的外设接口:
多达33个可配置的GPIO,USB、UART、SDIO、I2C、I2S、SPI等,内置6路触控按钮检测
更好效果的算法模型
采用CNN卷积神经网络算法,采集数十万条数据训练而成
支持语音交互、通话降噪、图像识别等AI能力
芯片规格
多核异构,更高算力
MCU+DSP+NPU, @300MHz
算法深度耦合的NPU(128GOPS)
SRAM/FLASH/PSRAM多核共享
可灵活配置让空间充分利用
多芯合一,系统简洁
单电源供电 (内置DC-DC)
集成高性能ADCx4 & DACx2
DVP&TOUCH 图像和人机界面
丰富的输入输出IO
芯片型号
CSK6002
CSK6011A
CSK6011B
CSK6012
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